灌封硅胶

底部填充剂

我们提供用于倒装芯片、CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组分灌封材料、它们能够形成均匀且无空洞的底部填充层，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。我们提供的配方可以对极细间距的部件进行快速填充，具有快速固化能力，拥有较长的工作寿命和使用寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对电路板再度加以利用，从而节省了成本。

倒装芯片组装要求再度对焊接焊缝进行应力消除，以便延长热力老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充剂，以提高组件在弯曲、振动或跌落试验时的机械完整性。我们的倒装芯片底部填充剂具有高填料含量，可达到低CTE，同时保持在小间距中快速流动，拥有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充剂有不同填料含量，选用适合预期应用的玻璃转化温度和模量。

对于某些应用，LOCTITE CORNERBOND和EDGEBOND技术可提供高性价比的底部填充解决方案。CORNERBOND技术用在四个封装边角，可以在正常的回流焊期间固化，实现更高的处理效率。材料的自定心特性确保高度的组装可靠性和卓越的良品率。