封装业带动键合金丝市场增长
赛迪顾问半导体咨询事业部
去年销售键合金丝3100千克
据赛迪顾问统计，从1995年到2002年，我国键合金丝市场年均增长率达到了38.33%，其中在全球半导体行业不景气的2001年，其增长率达到了60%。 2002年我国键合金丝的市场需求量为3500千克，其中集成电路用键合金丝的需求量为500千克，比2001年增长了60%；半导体分立器件用键合金丝的需求量为3000千克，同比增长43.6%。
但去年键合金丝在国内的实际销售量为3100千克，销售额为1.613亿元，比2001年的1.129亿元增长了45.8%。国内键合金丝生产厂商生产了2890千克，同比增长率为45.2%，产值为1.51亿元，比2001年增长64.1%。进口键合金丝为410千克，主要从日本进口。出口量为200千克。
国内键合金丝生产厂家主要有四家，他们是山东贺氏招远贵金属材料有限公司、常熟特种电子材料厂、昆明贵金属研究所和北京达博有色金属焊料有限责任公司。其中，山东贺氏招远贵金属材料有限公司和常熟特种电子材料厂具有一定的量产能力，其余两家为研究单位。
我国半导体制造及封装业的发展，特别是不少国外公司的二极管、三极管转移到中国封装，使国内对键合金丝的需求量迅速上升。预计到2007年，中国对键合金丝的需求将达到1.3万千克。
过半普通产品将向高端转化
因为集成电路及半导体器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展，要求用更细的键合丝进行窄间距、长距离的键合，所以对键合金丝的技术指标提出了越来越高的要求。高纯度、高温、超细、超长的金丝需求量迅速增长。据统计，目前普通键合金丝约占整个键合金丝市场70%～80%的份额。未来，预计一半以上的普通键合金丝需求将向高密度、低弧度键合金丝产品转化。
目前国内生产的键合金丝无论质量还是数量都不能满足国内市场需求，特别是低弧度超细金丝，主要依赖于进口，占总进口量的45%以上。
半导体的内引线主要有金丝和铝硅丝两种。金易于拉制成细而长的键合丝。但是金丝存在明显的缺点，一是原材料价格昂贵；二是在高温下会与铝电极形成金属间化合物，可能引起器件失效。而铝基键合丝的密度小、导电性和导热性良好，发展铝基键合丝不仅有利于资源的合理利用，同时还可以满足有关领域对产品轻量化的要求。可以预计，铝硅丝的市场需求也令人看好。