AMTEK HCC 封装材料

AMETEK HCC封装材料

密封微电子封装材料、连接器、集管、基底解决方案利用定制的金属加工能力，玻璃金属封接，陶瓷金属封接和高温共烧烤瓷技术特长
自1995年开始率先提供微电子封装，连接器及基底产品和技术
在美国和马来西亚拥有150,000平方英尺多功能生产基地
多功能生产基地保证生产的便利及供给的安全
领域前沿设计工程师提供技术支持
丰富的工具库存及加工工厂
高温和低温焊接技术
贵金属电镀技术
高温共烧烤瓷技术特长
玻璃金属封接和陶瓷金属封接技术
军用标准883测试
ISO9001认证
AS9100认证
RoSH认定

HCC(Ametek).pdf

HCC Part Numbering Picture File.pdf