Solder paste

们作为全球领先的先进焊接材料供应商，数十年来，一直致力于提供专业技术来优化工艺性能。

使用具有突破性的新配方，可以轻松完成到无铅与成熟的传统锡铅配方的过渡，同时，MULTICORE焊接材料使您能够生产当今最先进产品。我们的焊锡膏系列产品可以满足各种生产需求，并能提供其他材料供应商无可比拟的性能特点，包括低空洞率的无铅焊锡膏、免洗焊锡膏、水洗焊锡膏和兼容多种和金的焊锡膏等。MULTICORE焊锡膏支持高速超细间距印刷，具备较长的暴露时间，适合飞针测试性能。MULTICORE焊锡膏可以提供现代电子企业需要的灵活性，帮助其保持竞争力。我们的材料还能提供出色的耐高温及高湿性能，为跨国企业全球化的运作提供一致的品质保证。另外，我们的所有产品都可以在当地获得出色的技术支持，我们遍布全国的基础设施和无与伦比的资源基地都将助您一臂之力。

焊锡膏–无铅–无卤化物

焊锡膏–无铅–无卤

焊锡膏–无铅–水洗型

焊锡膏–锡铅–免洗型

焊锡膏–锡铅–水洗型