上海铭叶电子有限公司及深圳市美恩思电子科技有限公司是自1999年成立的提供专业技术服务的贸易公司。
本公司长期致力于提供半导体封装材料、电子组装材料、医疗组件耗材等专业领域的材料及技术支持。公司在行业内具有广泛的知名度,并且具有全面的服务网络(上海,北京,深圳)和专业的团队。经过多年的经验积累,我公司已具有丰富的产品线和技术解决方案,随时欢迎您的咨询和交流。同时,我公司也长期关注专业领域人才和创新人才,欢迎有志之士的到来!
我们将一如既往地提供更好的产品和服务,满足您的需要!
 
灌封硅胶
底部填充剂

buy abortion pill online usa

where can i buy the abortion pill online umuttuzkaya.com where can i buy the abortion pill

altace

altace

prilosec

prilosec fontanerosenmalaga.es

where can you buy the abortion pill

ru 486 abortion pill where to buy

pillola cialis prezzo

acquistare cialis con paypal open

viagra prodej

viagra

benadryl pregnancy

benadryl pregnancy second trimester link

pillola cialis prezzo

acquistare cialis in farmacia click here
我们提供用于倒装芯片、CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组分灌封材料、它们能够形成均匀且无空洞的底部填充层,通过消除由焊接材料引起的应力,提高元器件的可靠性和机械性能。我们提供的配方可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化能力,拥有较长的工作寿命和使用寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对电路板再度加以利用,从而节省了成本。

倒装芯片组装要求再度对焊接焊缝进行应力消除,以便延长热力老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充剂,以提高组件在弯曲、振动或跌落试验时的机械完整性。我们的倒装芯片底部填充剂具有高填料含量,可达到低CTE,同时保持在小间距中快速流动,拥有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充剂有不同填料含量,选用适合预期应用的玻璃转化温度和模量。

对于某些应用,LOCTITE CORNERBOND和EDGEBOND技术可提供高性价比的底部填充解决方案。CORNERBOND技术用在四个封装边角,可以在正常的回流焊期间固化,实现更高的处理效率。材料的自定心特性确保高度的组装可靠性和卓越的良品率。