上海铭叶电子有限公司及深圳市美恩思电子科技有限公司是自1999年成立的提供专业技术服务的贸易公司。
本公司长期致力于提供半导体封装材料、电子组装材料、医疗组件耗材等专业领域的材料及技术支持。公司在行业内具有广泛的知名度,并且具有全面的服务网络(上海,北京,深圳)和专业的团队。经过多年的经验积累,我公司已具有丰富的产品线和技术解决方案,随时欢迎您的咨询和交流。同时,我公司也长期关注专业领域人才和创新人才,欢迎有志之士的到来!
我们将一如既往地提供更好的产品和服务,满足您的需要!
 
Henkel汉高导电银浆&绝缘胶(C850-6,84-1LMISR4,C990J584)
导电银浆

buy sertraline uk

buy sertraline uk read here buy sertraline

abortion pill kit

abortion pill online usa

champix

champix ttvmerwestad.nl

lopressor

lopressor labradoodle.nu

risperdal

risperdal truzannelousberg.nl

buy duloxetine

buy duloxetine

viagra prodej cena

viagra prodej plzen open

acquistare cialis in farmacia

generico cialis 5 mg

kefloridina forte

kefloridina suspension galysoft.es

buscopan compositum

buscopan

cialis cena bez recepty

cialis
导电银浆是一种单组份、快速固化,低粘度的掺银环氧粘贴胶,高导电性能。固化条件通常情况为150℃下30分钟。背胶工艺用导电银胶
C850-6-银胶(汉高HENKEL)是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。 产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题; 贮存期长和稳定的流变性; 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度; 可用印模或点胶方式;耐高温性能好。 成份 - 含银环氧树脂 外观 - 银浆 密度 3.2g/cm3 粘度 25℃ 75~125Pa.s 完全固化时间 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 芯片剥离测试 >1.6 kg 使用温度范围 -40 ~ +125℃ 体积电阻 25℃。主要应用: LED Display数码阵列。
ABLEBOND 84-1LMISR4(汉高HENKEL)LED用银胶小功率84-1LMISR4,ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。主要应用:LED(发光二极管)灯、PA模型、IC(集成电路)封装。


[/url]